IMPORTANTE!! NOS MUDAREMOS! - 3, 4 y 5 de Febrero CERRADO y a partir del dia 6 de Febrero de 2025 estaremos en nuestra nueva direccion en Villa Pueyrredon.
(ED-GEL10CC) Contacflux Flux en GEL para SMD (Jeringa 10cc)
ED-GEL10CC Caracteristicas:
Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial. Su presentacion en jeringa permite una aplicacion puntual
en circuitos integrados de dimensiones reducidas. Evita la oxidacion de las pistas de cobre en circuitos impresos y
permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tension superficial del estaño y la temperatura de fusion, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales.
Recomendado para: soldado y desoldado de ICs de montaje superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP – QFP, reparacion de placas electronicas, soldaduras a chasis y superficies metalicas, cables especiales, conectores de computacion, video y RF
Modo de uso:
Apagar el equipo y verificar que las trazas de cobre no tengan oxido, esten libres de polvo y de grasitud. Aplicar sobre los pines del circuito impreso y soldar cuidadosamente.
Recomendado para:
Soldado y desoldado de ics de montaje superficial:
PLCC - SOP - SOIC - TSOP - QFP
reparacion de placas electronicas
Soldaduras a chasis y superficies metalicas
Cables especiales
Conectores de computacion, video y RF